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organic land-grid array

См. также в других словарях:

  • Pin grid array — A pin grid array, often abbreviated PGA, refers to the arrangement of pins on the integrated circuit packaging. In a PGA, the pins are arranged in a square array that may or may not cover the bottom of the package. The pins are commonly spaced… …   Wikipedia

  • Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… …   Wikipedia

  • Список микропроцессоров Intel — Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. Вы можете помочь проекту …   Википедия

  • List of Intel microprocessors — For a list of Intel s microcontrollers, see List of common microcontrollers#Intel. This generational and chronological list of Intel microprocessors attempts to present all of Intel s processors from the pioneering 4 bit 4004 (1971) to the… …   Wikipedia

  • Socket 423 — CPU socket name = Socket 423 formfactors = Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3) contacts = 423 type = PGA ZIF protocol = AGTL+ fsb = 100 MHz FSB (equivalent to FSB400 (Quad data rate)) voltage = 1.0 1.85 V processors …   Wikipedia

  • Olga — may refer to: Contents 1 Apparel 2 People 3 Places 4 Online 5 Other uses …   Wikipedia

  • Socket 423 — Especificaciones Tipo PGA ZIF Factor de forma del chip Organic Land Grid Array (OLGA) on Interposer (OOI) (INT2 and INT3) …   Wikipedia Español

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

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